Платформа PowerFlex Dell PowerFlex Appliance R750, Intel Xeon, DDR4, NVMe, SAS

Основное описание платформы PowerFlex Dell PowerFlex Appliance R750

Dell PowerFlex Appliance R750 — платформа powerflex для программно определяемого хранения и корпоративных вычислений. Основная задача изделия — программно определяемого хранения и корпоративных вычислений в согласованной рабочей среде. Параметр «процессор» — До two 3rd Generation Intel Xeon Scalable процессоры, with до 40 ядер per процессор. Для этой модели указан следующий параметр: порты — Front Ports Feature. Значение характеристики «встроенная сеть» — Network Options. Параметр «варианты gpu» — До two double-ширина 300 Вт, or three single-ширина 150 Вт, or six single-ширина 75 Вт accelerators. Система объединяет дисковую инфраструктуру и средства подключения, которые выбирают по типу хранилища. Перед заказом полезно сопоставить возможности изделия с ежедневными операциями. Поддерживаемый режим выбирают с учётом подключённого оборудования. План развития рабочего места помогает избежать преждевременной замены оборудования. Возможности платформы сопоставляют с выбранной конфигурацией, чтобы все её компоненты работали согласованно.

Функциональные возможности и принцип работы

Основной сценарий — программно определяемого хранения и корпоративных вычислений, после чего выбирают рабочие режимы. Процессор — До two 3rd Generation Intel Xeon Scalable процессоры, with до 40 ядер per процессор: вычислительную платформу сопоставляют с характером нагрузки и требованиями прикладного ПО. План хранения включает рабочий объём, избыточность и ожидаемый прирост данных. Политику хранения согласуют с периодами резервного копирования и восстановления. При вводе в эксплуатацию проверяют устройство на характерной нагрузке. Предельные значения служат ориентиром при согласовании комплектации.

Технические особенности

• Бренд: Dell
• Модель: PowerFlex Appliance R750
• Тип изделия: платформа powerflex
• Процессор: До two 3rd Generation Intel Xeon Scalable процессоры, with до 40 ядер per процессор
• Порты: Front Ports Feature
• Контроллеры хранения: Internal controllers: PERC H745, HBA355I, S150, H345, H755, H755N • Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): HW RAID 2 x M.2 SSDs 240 ГБ or 480 ГБ • Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) HW RAID 2 x M.2 SSDs 240 ГБ or 480 ГБ • External PERC (RAID): PERC H840, HBA355E
• Дисковые отсеки: Front bays: • До 12 x 3.5-дюйм SAS/SATA (HDD/SSD) max 192 ТБ • До 8 x 2.5-дюйм NVMe (SSD) max 122.88 ТБ • До 16 x 2.5-дюйм SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 245.76 ТБ • До 24 x 2.5-дюйм SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 368.84 ТБ Rear bays: • До 2 x 2.5-дюйм SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 30.72 ТБ • До 4 x 2.5-дюйм SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 61.44 ТБ; Front bays:; До 12 x 3.5-дюйм SAS/SATA (HDD/SSD) max 192 ТБ; До 8 x 2.5-дюйм NVMe (SSD) max 122.88 ТБ; До 16 x 2.5-дюйм SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 245.76 ТБ; До 24 x 2.5-дюйм SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 368.84 ТБ; Rear bays:; До 2 x 2.5-дюйм SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 30.72 ТБ
• Встроенная сеть: Network Options
• Варианты GPU: До two double-ширина 300 Вт, or three single-ширина 150 Вт, or six single-ширина 75 Вт accelerators
• PCIe: До 8 x PCIe Gen4 slots (до 6 x16) with support for SNAP I/O modules
• Процессорная платформа: До two third-generation Intel Xeon Scalable процессоры, with до 40 ядер per процессор
• Питание: Two с резервированием AC or DC power supply units
• Накопители и отсеки: До 8 x 2.5-дюйм SAS/SATA drives, 10 x 2.5-дюйм drives (with two or four universal slots to support опционально NVMe drives) or 10 x 2.5-дюйм NVMe drives only.
• Persistent Память: Поддерживает DDR4 Intel Optane Persistent Память 200 Series до 3200 MT/s, max 8x 512ГБ Intel Optane Persistent Память 200 Series DIMMs per CPU.
• Flex IO: LOM board, 2x1 Gb with BCM5720 LAN controller; STD Rear IO with 1Gb Dedicated Management Network Port, USB3.0x1, USB2.0x1 and VGA порт; Serial Port Option with STD Rear IO board.; OCP Mezz 3.0 (supported by x8 PCIe lanes); LC Rear IO with 1Gb Dedicated Management Network Port, USB3.0x1, USB2.0x1.; Serial Port or VGA Port Option with LC Rear IO board.
• Dedicated PERC: Front Storage module PERC with Front PERC10.5 & PERC11
• Software RAID: OS RAID / S150

Применение

Модель рассматривают для такой задачи, как выделение ёмкости приложениям. Подбор начинают с задач пользователя и схемы подключения устройства. Запас ресурсов выбирают под ожидаемый рост нагрузки. Выбор оправдан при соответствии характеристик рабочей нагрузке и условиям установки. При других требованиях к подключению или ресурсам подбирают модель с нужными характеристиками. Результат оценивают на привычных приложениях и типичных операциях.

Преимущества Dell PowerFlex Appliance R750

Практическая ценность Dell PowerFlex Appliance R750 определяется согласованием возможностей с рабочим сценарием. Процессор — До two 3rd Generation Intel Xeon Scalable процессоры, with до 40 ядер per процессор: вычислительную платформу сопоставляют с характером нагрузки и требованиями прикладного ПО. Порты — Front Ports Feature: такой параметр учитывают при согласовании рабочего сценария и подключаемого окружения. Встроенная сеть — Network Options: такой параметр учитывают при согласовании рабочего сценария и подключаемого окружения. Указанные возможности оценивают в пределах поддерживаемой конфигурации.

Совместимость и подбор

Для соединения важны код устройства, физический интерфейс и рабочий режим. Поддерживаемый режим выбирают с учётом подключённого оборудования. Кабели и принадлежности подбирают по интерфейсам обеих сторон соединения. При заказе компонента сопоставляют его артикул, форму установки и поддерживаемые режимы. В заявке указывают нужное исполнение и состав принадлежностей. Совместимость кабеля не заменяет проверку поддержки функции в программной среде.

Конструкция и технические особенности PowerFlex Appliance R750

Исполнение корпуса учитывают при выборе места установки и способа подключения. Значение характеристики «встроенная сеть» — Network Options. Монтаж планируют с учётом корпуса, способа подключения и условий помещения. Организованное подключение упрощает обслуживание и поиск нужного устройства. В спецификацию включают требуемое исполнение корпуса и принадлежностей. Кабели и принадлежности подбирают по интерфейсам обеих сторон соединения.

Монтаж и эксплуатация

Для размещения заранее проверяют размеры, пространство вокруг корпуса и питание. Организованное подключение упрощает обслуживание и поиск нужного устройства. Подключение выполняют подходящими кабелями без натяжения в зоне разъёмов. Пробное подключение показывает, насколько конфигурация отвечает задаче. Параметры эксплуатации фиксируют, чтобы повторное подключение было предсказуемым. Изменения программной среды проверяют на текущем составе оборудования.

Сравнение с близкими моделями

При других требованиях стоит сопоставить Dell PowerFlex Appliance R6525 (DDR4, NVMe), Dell PowerFlex Appliance R7525 (AMD EPYC, DDR4). Сначала сопоставляют параметр, который ограничивает текущий проект. При расчёте конфигурации учитывают будущие задачи и расширение системы. Для практического расчёта используют параметры подходящего исполнения. Обозначения похожих моделей сверяют с конкретными режимами и составом опций. В запросе «Делл PowerFlex Appliance R750» укажите задачу и необходимый состав поставки.

Комплектация

Комплект поставки согласуйте в заявке по выбранному исполнению. Для заказа аксессуаров сверяют рабочий режим, разъёмы и размещение устройства. Цена и доставка по России согласуются с официальным поставщиком Dell по составу заказа.